简要描述:X射线镀层测厚仪EDX8000T PLUS>微光斑垂直光路,专为镀层厚度分析而设计>高计数率硅漂移检测器 (SDD) 可实现快速,无损,高精度测量>高分辨率样品观测系统,精确的点位测量功能有助于提高测量精度>全系列标配薄膜FP无标样分析法软件,可同时对多层镀层及全金镀层厚度和成分进行测量
详细介绍
品牌 | 英飞思 | 价格区间 | 20万-50万 |
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产地类别 | 国产 | 应用领域 | 环保,电子,汽车,电气,综合 |
X射线镀层测厚仪EDX8000T PLUS
>微光斑垂直光路,专为镀层厚度分析而设计
>高计数率硅漂移检测器 (SDD) 可实现快速,无损,高精度测量
>高分辨率样品观测系统,精确的点位测量功能有助于提高测量精度
>全系列标配薄膜FP无标样分析法软件,可同时对多层镀层及全金镀层厚度和成分进行测量
背景介绍
材料的镀层厚度是一个重要的生产工艺参数,其选用的材质和镀层厚度直接影响了零件或产品的耐腐蚀性、装饰效果、导电性、产品的可靠性和使用寿命,因此,镀层厚度的控制在产品质量、过程控制、成本控制中都发挥着重要作用。英飞思开发的EDX8000T Plus镀层测厚仪是专门针对于镀层材料成分分析和镀层厚度测定。其主要优点是准确,快速,无损,操作简单,测量速度快。可同时分析多达五层材料厚度,并能对镀层的材料成分进行快速鉴定。
XRF镀层测厚仪工作原理
镀层测厚仪EDX8000T Plus是将X射线照射在样品上,通过从样品上反射出来的第二次X射线的强度来测量镀层等金属薄膜的厚度,因为没有接触到样品且照射在样品上的X射线能量很低,所以不会对样品造成损坏。同时,测量的也可以在10秒-30秒内完成。
膜厚仪EDX8000T Plus产品特点
>全新的下照式一体化设计,
>测试快速,无需样品制备
>可通过内置高清CCD摄像机来观察及选择定位微小面积镀层厚度的测量,避免直接接触,污染或破坏被测物。软件配备距离补正算法,实现了对不规则样品(如凹凸面,螺纹,曲面等)的异型件的精准测试
>备有多种以上的镀层厚度测量和成分分析时所需的标准样品
>可覆盖元素周期表Mg镁到U铀
>SDD检测器,具有高计数范围和出色的能量分辨率
>自动切换准直器和滤光片(0.15mm,0.2mm,0.3mm)
膜厚仪EDX8000T Plus应用场景
>EDX8000T Plus镀层测厚仪可以用于PCB镀层厚度测量,金属电镀镀层分析;
>测量的对象包括镀层、敷层、贴层、涂层、化学生成膜等
>可测量离子镀、电镀、蒸镀、等各种金属镀层的厚度
>镀铬,例如带有装饰性镀铬饰面的塑料制品
>钢上锌等防腐涂层
>电路板和柔性PCB上的涂层
>插头和电触点的接触面
>贵金属镀层,如金基上的铑材料分析
>分析电子和半导体行业的功能涂层
>分析硬质材料涂层,例如 CrN、TiN 或 TiCN
>可拓展增加RoHS有害元素分析功能,电镀液离子浓度分析
技术参数
仪器外观尺寸: 560mm*380mm*410mm |
超大样品腔:460mm*310mm*95mm |
仪器重量: 40Kg |
元素分析范围:Mg12-U92镁到铀,可同时分析并测量24种元素 |
可分析含量范围:1ppm- 99.99% 涂镀层检出限:0.005μm,可同时分析5层以上镀层 成分分析含量范围:5ppm-99.99% |
探测器:AmpTek 高分辨率电制冷SDD Detector |
多道分析器: 4096道DPP analyzer |
X光管:50W高功率微聚焦光管 |
准直器:Φ0.15mm,Φ0.2mm,Φ0.3mm,可选配0.1*0.2mm |
高压发生装置:电压最大输出50kV,自带电压过载保护 |
电压:220ACV 50/60HZ |
样品平台:手动高精度移动平台 |
样品对焦:手动测距对焦 |
环境温度:-10 °C 到35 °C |
膜厚仪EDX8000T Plus可分析的常见镀层材料
可测试重复镀层、非金属、轻金属、多层多元素以及有机物层的厚度及成分含量。
单涂镀层应用:如Ag/Cu,Zn/Fe,Cr/Fe, Ni/Fe等
多涂镀层应用:如Ag/Pb/Zn, Ni/Cu/Fe,Au/Ni/Cu等
合金镀层应用:如ZnNi/Fe, ZnAl/Ni/Cu等
合金成分应用:如NiP/Fe, 同时分析镍磷含量和镀层厚度
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