用X射线荧光光谱镀层测厚仪EDX8000B膜厚仪测量复合镀层的厚度和成分
随着X 射线荧光(XRF)元素分析膜厚仪的各种进展,不仅提高了定性和定量分析的能力与精度,而且已被用来测量镀层厚度,使原来无法进行无损绝对测量的问题得以解决.
但是,生产中常见的复合镀层厚度的绝对测量,仍未园满解决.
英飞思ESI生产的EDX8000B膜厚仪确立的 XRF 复合镀层计算方法, 能同时测量它们两层的厚度.
该方法基于FP无标样基本参数法算法,能实现最多5层多镀层厚度和成分分析,是理想和可靠的金属镀层测厚仪EDX8000B的适用行业:
PCB行业、紧固件行业、涂层行业、其他行业
金属镀层测厚仪EDX8000B特点:
全新X射线膜厚仪EDX8000B为您带来:新颖的外观、强大的功能、可靠的性能和增强的安全性
1. 优异的分析性能
2.很好的性价比
3. 快速无损地分析珠宝和其他合金
4. 行业认证的技术和可靠性确保每年都带来效益
5.操作简单,只需简单培训
6.大样品台,便于测量大面积样品,如印刷电路板
7. 坚固耐用,最大限度减少停机时间
8.更好的稳定性和长期可靠性
9.全新外观设计
10. 延长工作寿命
11. 新的安全功能,确保数据的完整性
12.定时“自动锁机"功能
13.防止未经授权的操作
14. 改进报告功能
15. 与 Microsoft Excel 链接
膜厚仪金属镀层测厚仪EDX8000B规格:
1、元素分析范围:Mg12~U92
2、分析镀层数量和元素数量:5个镀层+基材,最多可同时分析25个元素
3、X射线激发:50W(50kV和1.0mA)微焦点型钨靶X射线管
4、X射线探测器:SDD高分辨率硅漂移探测器
5.准直器:单准直器或多准直器(最多8个)配置
6. 二级滤光片:最多可配置 7个过滤光片(Al、Mo 和 Cu)用于重叠 X 射线光谱校正
7、数字脉冲处理器:4096多路数字分析仪,自动信号处理,具有死区时间校正和抗脉冲积累功能
下面是镀层测厚仪EDX8000B应用于铁基体表面电镀镍后再电镀金的谱图